发明名称 |
地震计的恒温外壳结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种地震计的恒温外壳结构,包括密封包覆于地震计壳体外部的保温内层、保温中层及保温外层,该保温中层上设有温度监控单元,该温度监控单元包括主控芯片、差分放大电路、模数转换电路、均匀设置于该保温中层外表面的若干测温传感器、均匀设置于该保温中层外表面的若干半导体制冷片和电热膜,若干测温传感器的数据输出端通过该差分放大电路、模数转换电路与主控芯片的信号输入端相连接,该主控芯片的控制端与该半导体制冷片和电热膜的电控端相连接。本实用新型能够降低外界环境变化对地震计造成的不利影响,使地震计工作于恒温环境中,保证地震计的正常工作状态。 |
申请公布号 |
CN205193630U |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
申请号 |
CN201520920697.4 |
申请日期 |
2015.11.18 |
申请人 |
中国地震局地震预测研究所 |
发明人 |
薛兵;朱小毅;林湛;李江;高尚华;陈阳;周银兴;崔仁胜;刘明辉 |
分类号 |
G05D23/30(2006.01)I |
主分类号 |
G05D23/30(2006.01)I |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 |
代理人 |
赵郁军 |
主权项 |
地震计的恒温外壳结构,其特征在于,包括密封包覆于地震计壳体外部的保温内层、保温中层及保温外层,该保温中层上设有温度监控单元,该温度监控单元包括主控芯片、差分放大电路、模数转换电路、均匀设置于该保温中层外表面的若干测温传感器、均匀设置于该保温中层外表面的若干半导体制冷片,若干测温传感器的数据输出端通过该差分放大电路、模数转换电路与主控芯片的信号输入端相连接,该主控芯片的控制端与该半导体制冷片的电控端相连接。 |
地址 |
100036 北京市海淀区复兴路63号 |