发明名称 各向异性磁阻传感器垂直结构及其制造方法
摘要 本发明提供的一种各向异性磁阻传感器垂直结构及其制造方法,该结构包括:半导体衬底;第一绝缘层,覆盖该半导体衬底;磁性电阻金属条,位于该第一绝缘层上;接触金属层,位于该磁性电阻金属条上;磁阻金属短路条,位于该接触金属层上;第二绝缘层,覆盖该磁阻金属短路条、磁性电阻金属条以及第一绝缘层,并且该第二绝缘层在该磁阻金属短路条的上方具有通孔;置位复位金属布线层,位于第二绝缘层上并通过该通孔与该磁阻金属短路条接触;第三绝缘层,覆盖该置位复位金属布线层和第二绝缘层。本发明的各向异性磁阻传感器结构简单,并且其形成方法和微电子工艺的匹配性很好,适合大批量工业化生产,有利于提高产品的可靠性,具有广泛的应用性。
申请公布号 CN103647022B 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201310728928.7 申请日期 2013.12.25
申请人 杭州士兰集成电路有限公司 发明人 闻永祥;季锋;刘琛;饶晓俊
分类号 H01L43/00(2006.01)I;H01L43/12(2006.01)I 主分类号 H01L43/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张振军
主权项 一种各向异性磁阻传感器垂直结构,其特征在于,包括:半导体衬底;第一绝缘层,覆盖所述半导体衬底;一个或多个磁性电阻金属条,位于所述第一绝缘层上;接触金属层,位于所述磁性电阻金属条上;磁阻金属短路条,位于所述接触金属层上;第二绝缘层,覆盖所述磁阻金属短路条、磁性电阻金属条以及第一绝缘层,并且所述第二绝缘层在所述磁阻金属短路条的上方具有通孔;置位复位金属布线层,位于所述第二绝缘层上并通过所述通孔与所述磁阻金属短路条接触;第三绝缘层,覆盖所述置位复位金属布线层和第二绝缘层。
地址 310012 浙江省杭州市(下沙)经济技术开发区东区10号路308号