晶片的加工方法

摘要

本发明提供晶片的加工方法。对通过在基板的正面上层叠的功能层而形成了多个器件的晶片，沿划分该器件的多条切割线进行分割，包括：保护带贴附工序，使敷设有粘结层的保护带的粘结层侧与晶片的功能层的正面相对并在功能层的正面贴附保护带；和晶片分割工序，将被实施了保护带贴附工序的晶片的保护带侧保持于卡盘台的保持面，从晶片的基板的背面侧沿分割预定线照射对基板和功能层具有吸收性的波长的激光光线，沿分割预定线形成到达保护带的激光加工槽，从而将晶片分割为各个器件芯片，在保护带贴附工序中，以在晶片分割工序中因照射激光光线而沿分割预定线生成的碎屑不附着于器件的正面上的方式，将保护带的粘结层贴附为与器件紧密贴合而不存在间隙。

主权项

一种晶片的加工方法，对于通过在基板的正面层叠的功能层形成了多个器件的晶片，沿着划分该器件的多条切割线进行分割，该加工方法的特征在于，包括：保护带贴附工序，以使敷设有粘结层的保护带的粘结层侧与晶片的功能层的正面相对的方式在功能层的正面贴附保护带；以及晶片分割工序，将实施了该保护带贴附工序的晶片的保护带侧保持于卡盘台的保持面上，从晶片的基板的背面侧沿着分割预定线照射对于基板和功能层具有吸收性的波长的激光光线，沿着分割预定线形成达到保护带的激光加工槽，从而将晶片分割为各个器件芯片，在该保护带贴附工序中，以在晶片分割工序中因照射激光光线而沿着分割预定线生成的碎屑不附着于器件的正面的方式，将保护带的粘结层以与器件紧密贴合而不存在间隙的方式进行贴附。