发明名称 一种电路板蚀刻喷淋架结构
摘要 本实用新型公开了一种电路板蚀刻喷淋架结构,包括前蚀刻喷淋段和后蚀刻喷淋段,前蚀刻喷淋段中设有一个前上喷淋架、一个前下喷淋架和一个电路基板加强压辊,前上喷淋架上的喷管上设有加长的扇形喷嘴,前下喷淋架上的喷管上设有短喷嘴,后蚀刻喷淋段中设有一个后密排上喷淋架和一个后密排下喷淋架,后密排上喷淋架和后密排下喷淋架中也都设有波浪形错位排列的短喷嘴;本实用新型在前上喷淋架上设置加长的扇形喷嘴,前密排下喷淋架上减少一排短喷嘴,在后密排上喷淋架和后密排下喷淋架上设置波浪形错位排列的短喷嘴,后密排下喷淋架上也减少一排短喷嘴,使喷嘴设置更加合理,蚀刻液喷淋更加均匀,喷淋效果好,电路基板蚀刻更加稳定可靠。
申请公布号 CN205196110U 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201521001980.3 申请日期 2015.12.07
申请人 福建闽威电路板实业有限公司 发明人 陈明全
分类号 H05K3/06(2006.01)I;C23F1/08(2006.01)I 主分类号 H05K3/06(2006.01)I
代理机构 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 代理人 万学堂
主权项 一种电路板蚀刻喷淋架结构,其特征在于:包括前蚀刻喷淋段和后蚀刻喷淋段,所述前蚀刻喷淋段中设有一个前上喷淋架、一个前下喷淋架和一个电路基板加强压辊,所述前上喷淋架上的喷管上设有加长的扇形喷嘴,所述前下喷淋架上的喷管上设有短喷嘴,所述后蚀刻喷淋段中设有一个后密排上喷淋架和一个后密排下喷淋架,所述后密排上喷淋架和后密排下喷淋架中都设有波浪形错位排列的短喷嘴。
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