发明名称 |
一种电容器的芯子组件结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电容器的芯子组件结构,包括芯子,所述芯子由圆柱形的壳体封装,在所述壳体上焊接有第一铜片、第二铜片和第三铜片,所述第一铜片包括两块与壳体顶面焊接连接的焊接部,两块触点部的相近端向上延伸连接构成触点部;所述第二铜片的主体为L形结构,L形结构的横端与壳体的顶面连接,L形结构的竖端与壳体的侧面紧贴,所述第二铜片的外侧设有第一铜带,所述第一铜带沿第二铜片的L形结构的走向分布,第一铜带的端部固定于开设于壳体上的环形凹槽;所述第三铜片与壳体的侧面连接,在第三铜片的外侧设有第二铜带,第二铜带的两端分别与壳体的顶面和底面固定连接。 |
申请公布号 |
CN205194510U |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
申请号 |
CN201521010893.4 |
申请日期 |
2015.12.08 |
申请人 |
上海励容电子有限公司 |
发明人 |
章小勇;吴鑫 |
分类号 |
H01G2/10(2006.01)I |
主分类号 |
H01G2/10(2006.01)I |
代理机构 |
上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 |
代理人 |
孟旭彤 |
主权项 |
一种电容器的芯子组件结构,其特征在于:包括芯子,所述芯子由圆柱形的壳体封装,在所述壳体上焊接有第一铜片、第二铜片和第三铜片,所述第一铜片包括两块与壳体顶面焊接连接的焊接部,两块触点部的相近端向上延伸连接构成触点部;所述第二铜片的主体为L形结构,L形结构的横端与壳体的顶面连接,L形结构的竖端与壳体的侧面紧贴,所述第二铜片的外侧设有第一铜带,所述第一铜带沿第二铜片的L形结构的走向分布,第一铜带的端部固定于开设于壳体上的环形凹槽;所述第三铜片与壳体的侧面连接,在第三铜片的外侧设有第二铜带,第二铜带的两端分别与壳体的顶面和底面固定连接。 |
地址 |
201619 上海市松江区洞泾镇洞凯路9号8幢三楼 |