发明名称 一种电容器的芯子组件结构
摘要 本实用新型公开了一种电容器的芯子组件结构,包括芯子,所述芯子由圆柱形的壳体封装,在所述壳体上焊接有第一铜片、第二铜片和第三铜片,所述第一铜片包括两块与壳体顶面焊接连接的焊接部,两块触点部的相近端向上延伸连接构成触点部;所述第二铜片的主体为L形结构,L形结构的横端与壳体的顶面连接,L形结构的竖端与壳体的侧面紧贴,所述第二铜片的外侧设有第一铜带,所述第一铜带沿第二铜片的L形结构的走向分布,第一铜带的端部固定于开设于壳体上的环形凹槽;所述第三铜片与壳体的侧面连接,在第三铜片的外侧设有第二铜带,第二铜带的两端分别与壳体的顶面和底面固定连接。
申请公布号 CN205194510U 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201521010893.4 申请日期 2015.12.08
申请人 上海励容电子有限公司 发明人 章小勇;吴鑫
分类号 H01G2/10(2006.01)I 主分类号 H01G2/10(2006.01)I
代理机构 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人 孟旭彤
主权项 一种电容器的芯子组件结构,其特征在于:包括芯子,所述芯子由圆柱形的壳体封装,在所述壳体上焊接有第一铜片、第二铜片和第三铜片,所述第一铜片包括两块与壳体顶面焊接连接的焊接部,两块触点部的相近端向上延伸连接构成触点部;所述第二铜片的主体为L形结构,L形结构的横端与壳体的顶面连接,L形结构的竖端与壳体的侧面紧贴,所述第二铜片的外侧设有第一铜带,所述第一铜带沿第二铜片的L形结构的走向分布,第一铜带的端部固定于开设于壳体上的环形凹槽;所述第三铜片与壳体的侧面连接,在第三铜片的外侧设有第二铜带,第二铜带的两端分别与壳体的顶面和底面固定连接。
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