| 发明名称 | 一种涂层键合丝结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种涂层键合丝结构，涂层键合丝绝缘层含有聚合物材料，绝缘层在高温下可以分解并且不损伤键合丝。本实用新型有效解决金属线之间短路问题，进而提高封装密度及封装成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN205194691U | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201520877196.2 | 申请日期 | 2015.11.05 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 李涛涛;于大全;刘宇环 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I;H01B13/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种涂层键合丝结构，包括键合丝(1)和绝缘层(2)，所述绝缘层(2)覆盖在键合丝(1)的外围，其特征在于：所述绝缘层(2)的材质是对苯二甲酸、聚对苯二甲酸丁二酯、聚4‑甲基‑1‑戊烯或者聚芳醚酮。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||