发明名称 |
一种微通道半导体激光器的烧结夹具 |
摘要 |
一种微通道半导体激光器的烧结夹具,该烧结夹具包括定位底座和可调盖板,可调盖板连接在定位底座上,定位底座上设置有凹面,凹面的两侧为凸台;可调盖板包括主体、压块和压块调节机构,主体上设置有压块槽,压块通过压块调节机构安装于压块槽内。上述装置对微通道半导体激光器烧结时,是将烧结有半导体激光器巴条芯片的微通道热沉、绝缘片和可调盖板自下至上依次连接在定位底座上,并用螺栓固定,将上述固定好的整个夹具密封在通有氮气的保护罩壳内,放于加热台上进行烧结。本实用新型结构简单,成本低廉,操作简便可靠,通过一次烧结即对微通道半导体激光器的巴条芯片、微通道热沉、绝缘片和负极片实现快速精准的固定连接。 |
申请公布号 |
CN205195040U |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
申请号 |
CN201520943843.5 |
申请日期 |
2015.11.24 |
申请人 |
山东华光光电子有限公司 |
发明人 |
杨扬;孙素娟;李沛旭;徐现刚 |
分类号 |
H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/022(2006.01)I |
代理机构 |
济南日新专利代理事务所 37224 |
代理人 |
王书刚 |
主权项 |
一种微通道半导体激光器的烧结夹具,包括定位底座和可调盖板,其特征是,可调盖板连接在定位底座上,定位底座上设置有凹面,凹面的两侧为凸台;可调盖板包括主体、压块和压块调节机构,主体上设置有压块槽,压块通过压块调节机构安装于压块槽内。 |
地址 |
250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号 |