发明名称 一种微通道半导体激光器的烧结夹具
摘要 一种微通道半导体激光器的烧结夹具,该烧结夹具包括定位底座和可调盖板,可调盖板连接在定位底座上,定位底座上设置有凹面,凹面的两侧为凸台;可调盖板包括主体、压块和压块调节机构,主体上设置有压块槽,压块通过压块调节机构安装于压块槽内。上述装置对微通道半导体激光器烧结时,是将烧结有半导体激光器巴条芯片的微通道热沉、绝缘片和可调盖板自下至上依次连接在定位底座上,并用螺栓固定,将上述固定好的整个夹具密封在通有氮气的保护罩壳内,放于加热台上进行烧结。本实用新型结构简单,成本低廉,操作简便可靠,通过一次烧结即对微通道半导体激光器的巴条芯片、微通道热沉、绝缘片和负极片实现快速精准的固定连接。
申请公布号 CN205195040U 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201520943843.5 申请日期 2015.11.24
申请人 山东华光光电子有限公司 发明人 杨扬;孙素娟;李沛旭;徐现刚
分类号 H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I 主分类号 H01S5/022(2006.01)I
代理机构 济南日新专利代理事务所 37224 代理人 王书刚
主权项 一种微通道半导体激光器的烧结夹具,包括定位底座和可调盖板,其特征是,可调盖板连接在定位底座上,定位底座上设置有凹面,凹面的两侧为凸台;可调盖板包括主体、压块和压块调节机构,主体上设置有压块槽,压块通过压块调节机构安装于压块槽内。
地址 250101 山东省济南市高新区天辰大街1835号