发明名称 |
一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖 |
摘要 |
本实用新型涉及手机技术领域,特别是涉及一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖,其包括机壳主体、以及与机壳主体通过热熔连接侧键;侧键包括连接件、设置于连接件的键帽、以及开设于连接件的定位孔;键帽表面设置有保护油墨层;机壳主体的一侧设置有用于套接定位孔、并且热熔连接于连接件的热熔柱。由于侧键通过定位孔和热熔柱与机壳主体热熔连接为一体,因此,与现有技术用胶粘纸或胶水将手机侧键组装到手机上的方式相比,具有易操作、产品不良率低、且生产成本低的优点,另外,该侧键与机壳热熔一体的手机后盖能够保证侧键的按压功能稳定,且具有抗损坏性好的优点。 |
申请公布号 |
CN205195767U |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
申请号 |
CN201520924015.7 |
申请日期 |
2015.11.18 |
申请人 |
兴科电子(东莞)有限公司 |
发明人 |
杨辉 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 |
代理人 |
王雪镅 |
主权项 |
一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖,其特征在于:包括机壳主体、以及与所述机壳主体通过热熔连接侧键;所述侧键包括连接件、设置于所述连接件的键帽、以及开设于所述连接件的定位孔;所述键帽表面设置有保护油墨层;所述机壳主体的一侧设置有用于套接所述定位孔、并且热熔连接于所述连接件的热熔柱。 |
地址 |
523926 广东省东莞市虎门镇怀德社区怀北大道兴科工业园 |