发明名称 一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖
摘要 本实用新型涉及手机技术领域,特别是涉及一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖,其包括机壳主体、以及与机壳主体通过热熔连接侧键;侧键包括连接件、设置于连接件的键帽、以及开设于连接件的定位孔;键帽表面设置有保护油墨层;机壳主体的一侧设置有用于套接定位孔、并且热熔连接于连接件的热熔柱。由于侧键通过定位孔和热熔柱与机壳主体热熔连接为一体,因此,与现有技术用胶粘纸或胶水将手机侧键组装到手机上的方式相比,具有易操作、产品不良率低、且生产成本低的优点,另外,该侧键与机壳热熔一体的手机后盖能够保证侧键的按压功能稳定,且具有抗损坏性好的优点。
申请公布号 CN205195767U 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201520924015.7 申请日期 2015.11.18
申请人 兴科电子(东莞)有限公司 发明人 杨辉
分类号 H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 王雪镅
主权项 一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖,其特征在于:包括机壳主体、以及与所述机壳主体通过热熔连接侧键;所述侧键包括连接件、设置于所述连接件的键帽、以及开设于所述连接件的定位孔;所述键帽表面设置有保护油墨层;所述机壳主体的一侧设置有用于套接所述定位孔、并且热熔连接于所述连接件的热熔柱。
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