| 发明名称 | 芯片成型器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片成型器，包括底座和上压板，底座包括底座基体、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，芯片凹槽的两端设置定位孔；上压板包括上压板基体、凸台和定位柱；凸台设置在上压板基体上，凸台的两端设置定位柱。本实用新型不再受人员等因素的限制，使用方便、简单，并且能够明显提高工作效率和产品成型质量的稳定性，使其真正达到规范化、标准化，为芯片引脚成型提供了极大的便利条件。 | ||
| 申请公布号 | CN205194667U | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201520927996.0 | 申请日期 | 2015.11.20 |
| 申请人 | 沈阳航天新光集团有限公司 | 发明人 | 高超;王宝新;周宇明;刘钰琼;曲春普;丛涛;陈海军;管鹏 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 辽宁沈阳国兴知识产权代理有限公司 21100 | 代理人 | 姜婷婷 |
| 主权项 | 芯片成型器，其特征在于包括底座和上压板，底座包括底座基体、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽设置在底座基体上，芯片凹槽的两端设置定位孔；上压板包括上压板基体、凸台和定位柱；凸台设置在上压板基体上，凸台的两端设置定位柱。 | ||
| 地址 | 110043 辽宁省沈阳市大东区东塔街1号 | ||