发明名称 再流焊加载曲线参数的设置方法
摘要 本发明公开的一种再流焊接加载曲线参数的设置方法,旨在提供一种可靠性更高,使温度循环可靠性分析与再流焊加载曲线参数联系起来,得到可靠性更优的再流焊加载曲线参数设置方法。本发明通过下述技术方案予以实现:在每个工艺参数取值范围内等间距取四个值作为水平数,建立水平正交实验设计表;应用通用有限元软件ANSYS建立再流焊工艺模型并对再流焊工艺模型进行求解,得到PCBA的温度分布和残余应力;应用极差分析方法,判断焊接工艺参数对各焊接工艺指标影响程度,确定焊接工艺指标计算结果满足在JB/T焊接规范推荐范围内的焊接工艺组合;应用极差分析方法,判断焊点应力最大的关键区域的应力应变影响程度,确定符合指标的试验,获取可靠性最高的焊接工艺参数。
申请公布号 CN103345539B 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201310202133.2 申请日期 2013.05.28
申请人 中国电子科技集团公司第十研究所 发明人 刘正伟;黄红艳
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人 郭纯武
主权项 一种再流焊加载曲线参数的设置方法,其特征在于包括如下步骤:1)基于再流焊焊接工艺,选取再流焊焊接工艺参数,在每个工艺参数取值范围内等间距取四个值作为水平数,建立水平正交实验设计表;基于热传递及热结构耦合理论,根据PCBA的几何尺寸及材料定义,应用通用有限元软件ANSYS建立再流焊工艺模型并对再流焊工艺模型进行求解,得到PCBA的温度分布和残余应力;2)根据JB/T焊接规范选取焊接工艺评价指标,应用极差分析方法,判断焊接工艺参数对各焊接工艺指标影响程度,确定焊接工艺指标计算结果满足在JB/T焊接规范推荐范围内的焊接工艺组合;3)基于ANAND粘塑性本构模型,通用有限元软件ANSYS建立PCBA的温度循环模型并求解,得到应力应变,再应用极差分析方法,判断焊接工艺参数对焊点应力最大的关键区域的应力应变影响程度,并以焊点应力小于其屈服强度为指标,确定符合指标的试验,然后以关键区域最大应力最小为目标,确定满足强度指标的焊接工艺组合,获取可靠性最高的焊接工艺参数。
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