| 发明名称 | 一种芽嫁接缠绕带 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芽嫁接缠绕带，该缠绕带包括从上到下依次压制而成的密封层（3）、隔热层（4）、基层（5）及耐风化层（6），所述密封层（3）、隔热层（4）、基层（5）及耐风化层（6）的厚度之比为1：1：2：2，所述密封层（3）上端面的一端还粘接有药垫（7），药垫（7）中部设置有内凹的加药槽（8）。本实用新型设计的这种芽嫁接专用转接缠绕带，使用方便，具有耐风化、隔热、保湿及预防虫害的效果，强度高，使用寿命长，能够用于各种恶劣的嫁接环境，极大的提高了嫁接的成功率。 | ||
| 申请公布号 | CN205179846U | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201521000713.4 | 申请日期 | 2015.12.07 |
| 申请人 | 成都环美园林生态股份有限公司 | 发明人 | 尹莲 |
| 分类号 | A01G1/06(2006.01)I;A01G13/02(2006.01)I | 主分类号 | A01G1/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人 | 李春芳 |
| 主权项 | 一种芽嫁接缠绕带，其特征在于：该缠绕带包括从上到下依次压制而成的密封层（3）、隔热层（4）、基层（5）及耐风化层（6），所述密封层（3）、隔热层（4）、基层（5）及耐风化层（6）的厚度之比为1：1：2：2，所述密封层（3）上端面的一端还粘接有药垫（7），药垫（7）中部设置有内凹的加药槽（8）。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区科园二路10号1栋1单元8楼1号 | ||