电子器件封装用密封部件、电子器件封装体及电子器件封装用密封部件的制造方法

摘要

本发明通过在一主面上搭载有电子器件元件的电极的第一密封部件、和与第一密封部件相对配置且对电子器件元件的电极进行气密密封的第二密封部件构成电子器件封装体。这里，在对构成第一密封部件的基材的两主面进行贯穿的通孔中，填充导电性材料，而且，通孔的第一密封部件的另一主面一侧的开口端部被树脂材料封闭。

主权项

一种电子器件封装用密封部件，作为具有第一密封部件和第二密封部件的电子器件封装体中的所述第一密封部件使用，所述第一密封部件在一主面上搭载有电子器件元件，所述第二密封部件与所述第一密封部件相对配置，且对所述电子器件元件的电极进行气密密封，其特征在于，在通孔的内侧面上形成防护膜，所述通孔对构成该电子器件封装用密封部件的基材的一主面和另一主面的两主面间进行贯穿，在该防护膜的表面上形成由导电性材料构成的填充层，在所述通孔中填充所述导电性材料，所述通孔的所述另一主面一侧的开口端部被树脂材料封闭，所述树脂材料进入所述填充层的所述另一主面一侧的一端部和所述防护膜之间，所述填充层的所述另一主面一侧的一端部的表面由所述树脂材料覆盖。