半导体集成电路、电子设备、固态摄像装置和摄像装置

摘要

本发明涉及半导体集成电路、电子设备、固态摄像装置和摄像装置。它们均包括：第一半导体基板，在所述第一半导体基板中形成模拟电路和数字电路之中的所述模拟电路的一部分，所述数字电路对输出自所述模拟电路的模拟输出信号进行数字转换；第二半导体基板，在所述第二半导体基板中形成所述模拟电路的其余部分和所述数字电路；和基板连接部，其将所述第一半导体基板和所述第二半导体基板彼此连接，其中，所述基板连接部将所述第一半导体基板中的所述模拟电路的所述一部分产生的模拟信号传输到所述第二半导体基板。根据本发明，能够抑制由于多个电路块划分到多个芯片而导致的基板总面积的增加。

主权项

一种半导体集成电路，其包括：第一半导体基板，在所述第一半导体基板中形成模拟电路和数字电路之中的所述模拟电路的一部分，所述数字电路对输出自所述模拟电路的模拟输出信号进行数字转换；第二半导体基板，在所述第二半导体基板中形成所述模拟电路的其余部分和所述数字电路；和基板连接部，其将所述第一半导体基板和所述第二半导体基板彼此连接，其中，所述基板连接部将所述第一半导体基板中的所述模拟电路的所述一部分产生的模拟信号传输到所述第二半导体基板，并且所述模拟电路的所述一部分包括第一晶体管，所述模拟电路的其余部分包括第二晶体管，所述第二晶体管是所述第一晶体管的电流源，并且所述第一晶体管构成将所述第二半导体基板的所述第二晶体管用作负荷的源极跟随器电路。