柔性电子电路的封装方法及封装装置

摘要

本发明公开一种柔性印刷电路的制造方法及其装置，该方法主要为：提供一图形化的涂覆有纳米导电墨水或浆料的柔性印刷电路基底；对所述柔性印刷电路基底施加压力；在施加压力的同时采用氙灯烧结工艺对所述柔性印刷电路基底进行烧结，获得目标产品；该方法能够在低温柔性衬底上快速制造印刷电路，能获得结合力、导电性及致密性良好的金属膜，并且制造成本低廉；该方法避免了传统柔性印刷电路制造过程中的光刻腐蚀等工艺，实现了快速无污染的柔性印刷电路制造，适用于低温衬底的柔性印刷电路的生产和制造。

主权项

一种柔性电子电路的封装方法，其特征在于，采用氙灯烧结工艺将电子元件封装在柔性电子电路上，包括以下步骤：S1、将电子元件贴片于柔性电子电路上；S2、进行第一次烧结工艺，使电子元件与柔性电子电路具有结合力；S3、将柔性电子电路放置于一密封空间并对该密封空间抽真空；S4、对所述电子元件施加一压力使电子元件与所述柔性电路板之间紧密贴合；S5、进行第二次烧结工艺使所述电子元件封装在所述柔性电子电路上；其中，所述第一次烧结工艺和第二次烧结工艺为氙灯烧结工艺，所述的封装方法所采用的封装材料为纳米颗粒的导电银浆或银墨水和纳米颗粒的导电铜浆或铜墨水中任意一种。