发明名称 一种改性聚酰胺复合薄膜及其制备方法
摘要 一种改性聚酰胺复合薄膜,由电晕层、芯层和热封层复合而成,其中电晕层由聚丙烯均聚物制成,所述芯层上表面设置有电晕层,芯层下表面设置有热封层;其中电晕层由聚丙烯均聚物制成,所述芯层由改性聚酰胺、聚丙烯共聚物、丙烯-α烯烃共聚物、芥酸酰胺爽滑剂制成;所述热封层由共聚丙烯树脂、芥酸酰胺爽滑剂、合成硅灰石防粘连剂制成。将上述各层的材料分别投入螺杆挤出机进行熔融,再经连接器和模头共挤流延冷却成型,后续经过电晕处理、收卷、时效处理、分切、包装,即得成品改性聚酰胺复合薄膜。本发明中由于改性聚酰胺与聚丙烯的相容性好,薄膜层间结合力非常强,无需采用胶黏剂,简化了生产流程,节约了生产成本。
申请公布号 CN103182821B 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201310074469.5 申请日期 2013.03.10
申请人 湖北慧狮塑业股份有限公司 发明人 王焕清;罗建民;武冬瑞;卢长伟;刘兵;倪玉良
分类号 B32B27/08(2006.01)I;B32B27/18(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;B32B27/34(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L51/06(2006.01)I;C08L23/14(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;B29C47/06(2006.01)I;B65D65/40(2006.01)I 主分类号 B32B27/08(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种改性聚酰胺复合薄膜,其特征是该薄膜由电晕层、芯层和热封层复合而成,总厚度为20‑70微米;所述芯层上表面设置有电晕层,芯层下表面设置有热封层,电晕层、芯层、热封层层厚比例为1:3:1;所述电晕层由聚丙烯均聚物100份制成;所述芯层材料按如下重量比进行配置:改性聚酰胺100份、聚丙烯共聚物8‑40份、丙烯‑α烯烃共聚物2‑10份、芥酸酰胺爽滑剂0.001‑0.003份;所述改性聚酰胺的制备方法为:将聚酰胺100份、马来酸酐接枝改性聚丙烯10‑50份、纳米级有机化改性的十二烷基磺酸钠蒙脱土1‑10份、自由基起始剂过氧化二异丙苯0.1‑2份、聚酰胺抗氧化剂三叔丁基苯酚0.001‑0.002份进行充分干混后,通过双螺杆挤出机于高剪力及挤压温度介于230‑250℃的条件下进行反应性挤压熔融造粒,即得改性聚酰胺;所述热封层按如下配比进行配置:共聚丙烯树脂100份、芥酸酰胺爽滑剂0.001‑0.003份、合成硅灰石防粘连剂0.001‑0.003份;所述芥酸酰胺爽滑剂由95%的聚丙烯、5%的高纯芥酸酰胺共混造粒制成;所述聚丙烯共聚物为聚丙烯二元共聚物或聚丙烯三元共聚物;所述共聚丙烯树脂为二元共聚丙烯树脂、三元共聚丙烯树脂或两者的混合物;所述合成硅灰石防粘连剂为10%的无定形二氧化硅与90%的聚丙烯共混造粒制成。
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