| 发明名称 | 一种电路板的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于节省制作线路图形的时间，缩短电路板的制作周期，提升电路板的加工效率。本发明实施例方法包括：在假芯板上覆盖抗电镀油墨层；对所述抗电镀油墨层曝光显影处理，以除去线路图形区域的所述抗电镀油墨层；在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形。 | ||
| 申请公布号 | CN105530761A | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201410514261.5 | 申请日期 | 2014.09.29 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 丁大舟;刘宝林;郭长峰;缪桦 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 徐翀 |
| 主权项 | 一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：在假芯板上覆盖抗电镀油墨层；对所述抗电镀油墨层曝光显影处理，以除去所述抗电镀油墨层位于线路图形区域的部分；在所述线路图形区域镀金属层，以形成线路图形。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||