发明名称 |
一种实现旋转触控的电路板 |
摘要 |
本实用新型涉及电路板,具体涉及一种实现旋转触控的电路板,包括基材,所述基材上设有若干个ITO导电膜块,所述导电膜块的头部为尖形,所述若干个ITO导电膜块的头部围绕一个圆心、间隔环形排列成旋转触控区,所述基材上还设有印刷电路,所述各个ITO导电膜块分别与印刷电路连接。本实用新型提出一种实现旋转触控的电路板,通过ITO导电膜块、基材和印刷电路实现旋转触控的功能,结构简单,安全可靠,具有很好的推广效益。 |
申请公布号 |
CN205196092U |
申请公布日期 |
2016.04.27 |
申请号 |
CN201521036280.8 |
申请日期 |
2015.12.09 |
申请人 |
惠而浦(中国)股份有限公司 |
发明人 |
邓浩;韩富萍;白玉龙;常虹;江黎;周昊;童怀俊 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 |
代理人 |
周发军 |
主权项 |
一种实现旋转触控的电路板,其特征在于,包括基材,所述基材上设有若干个ITO导电膜块,所述导电膜块的头部为尖形,所述若干个ITO导电膜块的头部围绕一个圆心、间隔环形排列成旋转触控区,所述基材上还设有印刷电路,所述各个ITO导电膜块分别与印刷电路连接。 |
地址 |
230088 安徽省合肥市高新技术产业开发区L-2号 |