发明名称 一种手机主板结构
摘要 本实用新型提供一种手机主板结构,包括手机主板1,所述手机主板1整体为“コ”型,手机主板1划分为3个部分,分别是上主板A、下主板B和连接主板C;上主板A的上边缘嵌入设置有耳机插座5,上主板A正面设置有后置摄像头11和闪光灯12,上主板A背面设置有前置摄像头21、听筒22和射频模块23;下主板B的正面设置有处理器芯片15、存储模块16、GPS模块17、USB座18、话筒19,下主板B的背面设置有电池连接器24;连接主板C的边缘依次嵌入设置有上按键2、下按键3、开关机键4、双层SIM连接器6,连接主板C的正面设置有无线模块14,本实用新型缩小了手机主板面积,节省了主板成本,并提高手机内部空间的利用率;使手机可以做得更薄。
申请公布号 CN205195783U 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201521022353.8 申请日期 2015.12.10
申请人 华蓥市兄弟伟业电子科技有限公司 发明人 段永强
分类号 H04M1/02(2006.01)I 主分类号 H04M1/02(2006.01)I
代理机构 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 代理人 陈克贤
主权项 一种手机主板结构,包括手机主板(1),其特征在于:所述手机主板(1)整体为“コ”型,手机主板(1)划分为3个部分,分别是上主板(A)、下主板(B)和连接主板(C);上主板(A)的上边缘嵌入设置有耳机插座(5),上主板(A)正面设置有后置摄像头(11)和闪光灯(12),上主板(A)背面设置有前置摄像头(21)、听筒(22)和射频模块(23);下主板(B)的正面设置有处理器芯片(15)、存储模块(16)、GPS模块(17)、USB座(18)、话筒(19),下主板(B)的背面设置有电池连接器(24);连接主板(C)的边缘依次嵌入设置有上按键(2)、下按键(3)、开关机键(4)、双层SIM连接器(6),连接主板(C)的正面设置有无线模块(14)。
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