| 摘要 |
FEM 웨이퍼를 자동 측장(側長)하는 경우, 측장 대상의 크기는 등록시와 상이한 경우가 많을 뿐만 아니라, 측장 대상의 패턴도 무너져 있는(변형되어 있는) 경우가 많다. 이 때문에, 측장의 가부를 자동적으로 판단하는 것이 곤란하다. 따라서, 반도체 검사 시스템에 있어서, (1) 참조 화상으로부터 산출되는 거리 화상을 이용하여, 검사 화상의 윤곽선의 위치를 특정하는 처리, (2) 특정된 거리 화상에 대한 윤곽선의 위치에 기초하여 결함 크기 화상을 산출하고, 당해 결함 크기 화상으로부터 결함 후보를 검출하는 처리, (3-1) 결함 후보가 검출된 경우, 검출된 결함 후보의 크기를 산출하는 처리, 또는 (3-2) 제1 및 제2 윤곽선의 상이 부분을 결함 후보로서 검출하는 처리를 실행한다. |
