| 摘要 |
【課題】本発明は、円筒形基材と円筒形スパッタリングターゲット材との接合性高めることを目的とする。【解決手段】円筒形基材と円筒形スパッタリングターゲット材との接合体からなる円筒形スパッタリングターゲットにおいて、円筒形基材と前記円筒形スパッタリングターゲット材とを接合させる接合材の厚みをｄμｍ、 接合剤の線膨張係数をαｌ（μｍ／μｍＫ）、 接合剤の融点と室温との差をΔＴ（Ｋ） とした場合に、円筒形スパッタリングターゲット材の接合材側の十点平均粗さ（Ｒｚ）がｄ（μｍ）×αｌ（μｍ／μｍＫ）×ΔＴ（Ｋ）≦Ｒｚ（μｍ）を満たす円筒形スパッタリングターゲットが提供される。【選択図】図２ |
