强化薄板支撑的封装结构

摘要

强化薄板支撑的封装结构，包含支撑载板及薄型电路板，薄型电路板形成于支撑载板之上，包含依序堆叠的第一线路层、介电层，及第二线路层，第一线路层具有第一线路图案及第一连接垫，介电层包覆该第一线路层，第二线路层形成在介电层的上表面上，或镶嵌于介电层的上表面中，包含第二线路图案以及第一连接垫，在介电层中的孔洞中形成连接栓，连接栓将第一连接垫及第二连接垫连接，支撑载板上形成有复数个开口，开口对应于第一连接垫，以支撑载板提供机械强度，防止弯折变形，而开口利于直接检测，不需要拆解，增加了使用的便利性。

主权项

一种强化薄板支撑的封装结构，包含：一支撑载板；以及一薄型电路板，形成于该支撑载板之上，至少包含一第一线路层、一介电层，以及一第二线路层，该第一线路层形成于该支撑载板的上表面，包含复数个第一线路图案以及复数个第一连接垫，该等第一线路图案及该等第一连接垫彼此相连，该介电层形成于该支撑载板的上表面，包覆该第一线路层，该第二线路层是镶嵌于该介电层的上表面中，该第二线路层包含复数个第二线路图案以及复数个第二连接垫，该等第二线路图案及该等第二连接垫彼此相连，该介电层中具有复数个孔洞，在该等孔洞中形成复数个连接栓，该等连接栓的每一个与相对应的该第一连接垫及该第二连接垫连接，其中该支撑载板上形成有复数个开口，该等开口的每一个分别对应于该第一连接垫。