半导体封装及封装半导体装置之方法

摘要

明揭示半导体封装及用于形成一半导体封装之方法。该方法包含提供具有第一主要表面及第二主要表面之一封装基板。该封装基板包含：一基底基板，其具有一模制材料；及复数个互连结构，其包含延伸穿过该封装基板之该第一主要表面至该第二主要表面之导通体触点。提供在其第一表面或第二表面上具有导电触点之一晶粒。该晶粒之该等导电触点电耦合至该等互连结构。一帽盖形成于该封装基板上方以囊封该晶粒。

主权项

一种用于形成一半导体封装之方法，其包括：提供具有第一主要表面及第二主要表面之一封装基板，其中该封装基板包括：一基底基板，其具有一模制材料；及复数个互连结构，其包含延伸穿过该封装基板之该第一主要表面至该第二主要表面之导通体触点，其中提供该封装基板包括提供具有复数个腔之一经图案化模制基板以形成该基底基板，及藉由以下方式形成该等导通体触点：提供具有第一表面及第二表面之一导电载体，其中该第一表面制备有一黏合层，藉由该黏合层将该基底基板附接至该导电载体上，图案化该黏合层以曝露该等腔中之该导电载体之部分，及在该导电载体之该等经曝露部分上电镀一导电材料以形成该等导通体触点；提供在其第一表面或第二表面上具有导电触点之一晶粒，其中该晶粒之该等导电触点电耦合至该等互连结构；及在该封装基板上方形成一帽盖以囊封该晶粒。