发明名称 |
发光二极体封装结构及其制造方法 |
摘要 |
发光二极体封装结构,包括电极、发光二极体晶片以及绝缘层,所述电极包括第一电极和第二电极,该第一电极和第二电极相互间隔设置,所述发光二极体晶片与电极电性连接,所述绝缘层覆盖该电极和发光二极体晶片,所述第一电极上设有凹槽,所述发光二极体晶片容置于该凹槽中,所述第一电极和第二电极相互间隔处形成通道,该通道与该凹槽连通,所述绝缘层经由该通道填充于凹槽中。本发明还涉及一种发光二极体封装结构的制造方法。
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申请公布号 |
TWI531089 |
申请公布日期 |
2016.04.21 |
申请号 |
TW100111736 |
申请日期 |
2011.04.06 |
申请人 |
荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
林厚德;蔡明达 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01);H01L33/62(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种发光二极体封装结构,包括电极、发光二极体晶片以及绝缘层,所述电极包括第一电极和第二电极,该第一电极和第二电极相互间隔设置,所述发光二极体晶片与电极电性连接,所述绝缘层覆盖该电极和发光二极体晶片,其改良在于:所述第一电极上设有凹槽,所述发光二极体晶片容置于该凹槽中,所述第一电极和第二电极相互间隔处形成通道,该通道与该凹槽连通,所述绝缘层经由该通道填充于凹槽中,所述发光二极体封装结构还包括连接电极,该连接电极包括第一连接电极和第二连接电极,所述第一连接电极连接固定于第一电极,第二连接电极固定于第二电极,所述第一连接电极包括固定端和自由端,该固定端固定于第一电极的顶面,该自由端延伸至凹槽的上方,所述第二连接电极包括固定端和自由端,该固定端固定于第二电极的顶面,该自由端延伸至凹槽的上方,该两个自由端彼此间隔,发光二极体晶片与两自由端连接从而与电极电性连接,所述第一连接电极和所述第二连接电极的顶部共面,所述发光二极体封装结构还包括一透镜,所述透镜贴设在所述第一连接电极和所述第二连接电极上。
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地址 |
新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |