发明名称 发光二极体封装结构及其制造方法
摘要 发光二极体封装结构,包括电极、发光二极体晶片以及绝缘层,所述电极包括第一电极和第二电极,该第一电极和第二电极相互间隔设置,所述发光二极体晶片与电极电性连接,所述绝缘层覆盖该电极和发光二极体晶片,所述第一电极上设有凹槽,所述发光二极体晶片容置于该凹槽中,所述第一电极和第二电极相互间隔处形成通道,该通道与该凹槽连通,所述绝缘层经由该通道填充于凹槽中。本发明还涉及一种发光二极体封装结构的制造方法。
申请公布号 TWI531089 申请公布日期 2016.04.21
申请号 TW100111736 申请日期 2011.04.06
申请人 荣创能源科技股份有限公司 发明人 林厚德;蔡明达
分类号 H01L33/48(2010.01);H01L33/62(2010.01) 主分类号 H01L33/48(2010.01)
代理机构 代理人
主权项 一种发光二极体封装结构,包括电极、发光二极体晶片以及绝缘层,所述电极包括第一电极和第二电极,该第一电极和第二电极相互间隔设置,所述发光二极体晶片与电极电性连接,所述绝缘层覆盖该电极和发光二极体晶片,其改良在于:所述第一电极上设有凹槽,所述发光二极体晶片容置于该凹槽中,所述第一电极和第二电极相互间隔处形成通道,该通道与该凹槽连通,所述绝缘层经由该通道填充于凹槽中,所述发光二极体封装结构还包括连接电极,该连接电极包括第一连接电极和第二连接电极,所述第一连接电极连接固定于第一电极,第二连接电极固定于第二电极,所述第一连接电极包括固定端和自由端,该固定端固定于第一电极的顶面,该自由端延伸至凹槽的上方,所述第二连接电极包括固定端和自由端,该固定端固定于第二电极的顶面,该自由端延伸至凹槽的上方,该两个自由端彼此间隔,发光二极体晶片与两自由端连接从而与电极电性连接,所述第一连接电极和所述第二连接电极的顶部共面,所述发光二极体封装结构还包括一透镜,所述透镜贴设在所述第一连接电极和所述第二连接电极上。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号