发明名称 |
藉由杂质离子植入调整通道半导体合金层生长 |
摘要 |
明涉及由杂质离子植入调整的通道半导体合金层生长,提供一种改良的方法,用于形成薄的半导体合金层在半导体层顶部上。所提出的方法是依靠在实行半导体合金薄膜沉积之前,适当的杂质物种的植入。对在沉积之后在该装置表面上实行湿式和乾式蚀刻而言,该植入的物种使得该半导体合金层较为稳定。因此,若在实行该植入之后沉积该薄膜,可以实质地增加该半导体合金层薄膜的厚度均匀性。另一方面,已发现某些植入的杂质会降低该半导体合金层的生长速率。因此,藉由选择性地植入适当的杂质在晶圆的预定区域中,可使用单一的沉积步骤来形成具有可以局部任意调整的厚度的半导体合金层。
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申请公布号 |
TWI531008 |
申请公布日期 |
2016.04.21 |
申请号 |
TW103117465 |
申请日期 |
2014.05.19 |
申请人 |
格罗方德半导体公司 |
发明人 |
亚恩 拉恩;史奇尼齐斯 朱尔;候尼史奇尔 詹 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01);H01L21/265(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
主权项 |
一种形成电晶体结构的方法,包括:提供半导体层,在该半导体层中定义主动区域;植入杂质离子到该半导体层中;在实行该杂质离子植入之后,形成半导体合金层在该半导体层的表面上;以及形成井结构在该半导体层的该主动区域中。
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地址 |
美国 |