发明名称 |
电子装置之边框的制造方法 |
摘要 |
电子装置之边框的制造方法,包括提供一挤型料件。裁切该挤型料件。加工被裁切的该挤型料件以形成该电子装置之边框。本发明之电子装置之边框的制造方法直接挤出中空管体后再进行裁切与细部加工,或是挤出实心柱体后进行裁切与弯折,而形成电子装置之边框,可有效地节省材料、成本与加工时间。
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申请公布号 |
TWI530770 |
申请公布日期 |
2016.04.21 |
申请号 |
TW101139318 |
申请日期 |
2012.10.24 |
申请人 |
宏碁股份有限公司 |
发明人 |
陈宪为;凌正南;黄奕达;陈俊义 |
分类号 |
G06F1/16(2006.01);H05K7/18(2006.01) |
主分类号 |
G06F1/16(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;叶璟宗 |
主权项 |
一种电子装置之边框的制造方法,包括:提供一挤型料件,其中该挤型料件为一中空管体,该中空管体具有一轴心,该中空管体的一横截面的法线平行于该轴心的延伸方向,该中空管体的该横截面的轮廓接近于一电子装置的轮廓,且该中空管体在该横截面上的尺寸大于且该电子装置的长宽尺寸;裁切该挤型料件,其中裁切该挤型料件的方向垂直于该轴心的方向;以及加工被裁切的该挤型料件以形成该电子装置之边框。
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地址 |
新北市汐止区新台五路1段88号8楼 |