散热装置

摘要

明公开一种对电路板上之积体电路元件散热处理的散热装置，此散热装置包括底面上具有复数个多边体凹穴之散热本体、复数个固定件和弹性装置，固定件由杆体、多边体结构之头部和连接电路板之连接结构构成，固定件之头部固设于散热底面之多边体凹穴中，弹性装置套设在杆体外缘，连接结构部分穿过散热装置底面和电路板上之透孔固定在电路板上，固定时，弹性装置受压变形。

主权项

一种散热装置，用于一电路板上之一积体电路元件，该电路板具有固定该散热装置之复数个透孔，该散热装置包括：一个散热本体，该散热本体一底面具有复数个多边体凹穴；复数个固定件，包括一杆体和一头部，该头部为多边体结构，固设于各该多边体凹穴中，该杆体一端连接该头部，另一端具有一连接结构，该连接结构穿过该底面及各该透孔固定在该电路板上；以及一弹性装置，套设在该杆体外缘，该弹性装置分别抵靠于该头部和该散热本体，该散热装置固定于该电路板时，该弹性装置受压变形；其中，该散热本体包括一基座和一盖板，该复数个多边体凹穴设置在基座上，该盖板具有复数个开孔，分别对应于各该多边体凹穴，各该固定件分别穿过各该开孔，各该弹性装置抵靠于该头部和该盖板。