| 发明名称 | 具有互锁之积体电路封装系统及其制造方法 | ||
| 摘要 | 明提供一种积体电路封装系统之制造方法，包括：形成封装件托盘；形成邻接该封装件托盘之导线，该导线具有从导线非水平面突起之导线突伸和从导线非水平面突起之导线脊部；安装积体电路于该封装件托盘上方；连接电性连接器至该导线和该积体电路；形成包覆体在该积体电路、该导线和该封装件托盘上方、以及在该导线突伸下方。 | ||
| 申请公布号 | TWI531010 | 申请公布日期 | 2016.04.21 |
| 申请号 | TW100132182 | 申请日期 | 2011.09.07 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司 | 发明人 | 卡马州 齐摩 罗麦兹;伊斯披瑞特 艾玛芮尔;贝斯 亨利 帝斯卡罗 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 洪武雄;陈昭诚 | |
| 主权项 | 一种积体电路封装系统之制造方法，包括：形成封装件托盘；形成邻接该封装件托盘之导线，该导线具有导线突伸、导线非水平面、导线脊部及导线本体顶面，该导线突伸从该导线非水平面突起，该导线脊部从该导线非水平面突起，该导线突伸具有导线突伸非水平面及导线突伸底面，该导线突伸非水平面位在该导线本体顶面与该导线突伸底面之间，该导线突伸非水平面与该导线突伸底面成锐角；安装积体电路于该封装件托盘上方；连接电性连接器至该导线和该积体电路；以及形成包覆体在该积体电路、该导线和该封装件托盘上方，且该包覆体在该导线突伸下方。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||