发明名称 |
电子元件测试装置及其应用之测试设备 |
摘要 |
电子元件测试装置,包含温控机构及测试机构,该温控机构系设有至少一输出高温或低温测试温度之温度控制器,该温度控制器之一方系装配有承载器,该承载器之内部设有至少一导温件,该导温件与温度控制器间则连接至少一传导件,以将温度控制器之测试温度传导至导温件,该测试机构系设有至少一承置电子元件之承置部件,并设有至少一连接电路板之传输件,该传输件系插置于温控机构之导温件,使导温件由传输件之周侧传导高温或低温测试温度,而缩短传输件将测试温度传导至电子元件之距离,以于传输件接触电子元件之电性接点时,使电子元件保持在预设测试温度范围内执行测试作业,达到提升测试品质之实用效益。
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申请公布号 |
TWI530698 |
申请公布日期 |
2016.04.21 |
申请号 |
TW103135553 |
申请日期 |
2014.10.14 |
申请人 |
鸿劲科技股份有限公司 |
发明人 |
游庆祥 |
分类号 |
G01R31/26(2014.01);G01R31/28(2006.01) |
主分类号 |
G01R31/26(2014.01) |
代理机构 |
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代理人 |
龚维智 |
主权项 |
一种电子元件测试装置,包含:温控机构:系设有至少一输出高温或低温测试温度之温度控制器,并于该温度控制器之一方装配有至少一导温件,该导温件系传导该温度控制器之测试温度,另该温控机构设有取放部件,以取放电子元件;测试机构:系设有至少一承置电子元件之承置部件,并设有具至少一传输件之电路板,该传输件系插置于该温控机构之导温件,以使该导温件由该传输件之周侧传导测试温度,并于该取放部件吸附移载该电子元件而使该传输件接触该电子元件之电性接点时,使该电子元件保持在预设测试温度范围。
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地址 |
台中市大雅区中清路3段758巷7号 |