| 摘要 |
Die Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung stellt eine Verbundschicht, ein elektronisches Gerät und ein Verfahren zur Herstellung einer Komponente aus der Verbundschicht bereit, wobei die Verbundschicht eine erste Schichtlage, eine zweite Schichtlage und eine Festlage aufweist, wobei die erste Schichtlage zumindest eine Lage aus einem ersten Verstärkungsmaterial aufweist; wobei die zweite Schichtlage zumindest eine Lage aus einem zweiten Verstärkungsmaterial aufweist; wobei die Festlage zwischen der ersten Schicht- und der zweiten Schichtlage angeordnet ist, wobei die Festlage dazu ausgebildet ist, aus einem Zwischenlagenraum zwischen der ersten Schicht- und der zweiten Schichtlage hervorzutreten. Da die Festlage ein thermoplastisches Kunststoffmaterial sein kann, das leichtgewichtig ist, kann das Gesamtgewicht der Verbundschicht reduziert werden. Beim Umspritzprozess kann die Festlage den Spritzgusskunststoff effektiv am Eindringen in die Verbundschicht hindern und folglich das Verformungsproblem der Schichtlagen an den Oberflächen der Verbundschicht verhindern, das durch das Eindringen verursacht wird, so dass die Verbundschicht eine bessere Gestalt behalten kann und die Produktqualität erhöht wird. |
