发明名称 黏性薄膜贴合装置之结构改良
摘要 型为有关一种黏性薄膜贴合装置之结构改良,主要结构包括至少一供承载黏性薄膜之卷料盘、一设于该卷料盘一侧之输送轮组、一设于该输送轮组一侧并与其配合作动之第一张力轮、及一连结该第一张力轮之第一弹性元件。藉上述结构,利用输送轮组将黏性薄膜从卷料盘拉出并予以限位,接着利用一与该输送轮组配合作动之第一张力轮,赋予该黏性薄膜小于其黏着力之张力,最后利用连结该第一张力轮之第一弹性元件,调整该第一张力轮之张力。藉此,针对不同黏着力及张力的黏性薄膜调整出较佳的贴合张力,以适应不同的被黏贴物。
申请公布号 TWM520525 申请公布日期 2016.04.21
申请号 TW104212264 申请日期 2015.07.30
申请人 日向精工有限公司 发明人 陈建宏
分类号 B65H23/18(2006.01);B65H23/16(2006.01) 主分类号 B65H23/18(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 一种黏性薄膜贴合装置之结构改良,其中该贴合装置主要包括:至少一卷料盘,系供承载黏性薄膜;一设于该卷料盘一侧之输送轮组,系供输送该黏性薄膜并进行限位;一设于该输送轮组一侧并与其配合作动之第一张力轮,系供赋予该黏性薄膜小于其黏着力之张力;及一连结该第一张力轮之第一弹性元件,系供调整该第一张力轮之张力。
地址 新北市永和区保生路2号10楼