发明名称 |
黏性薄膜贴合装置之结构改良 |
摘要 |
型为有关一种黏性薄膜贴合装置之结构改良,主要结构包括至少一供承载黏性薄膜之卷料盘、一设于该卷料盘一侧之输送轮组、一设于该输送轮组一侧并与其配合作动之第一张力轮、及一连结该第一张力轮之第一弹性元件。藉上述结构,利用输送轮组将黏性薄膜从卷料盘拉出并予以限位,接着利用一与该输送轮组配合作动之第一张力轮,赋予该黏性薄膜小于其黏着力之张力,最后利用连结该第一张力轮之第一弹性元件,调整该第一张力轮之张力。藉此,针对不同黏着力及张力的黏性薄膜调整出较佳的贴合张力,以适应不同的被黏贴物。
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申请公布号 |
TWM520525 |
申请公布日期 |
2016.04.21 |
申请号 |
TW104212264 |
申请日期 |
2015.07.30 |
申请人 |
日向精工有限公司 |
发明人 |
陈建宏 |
分类号 |
B65H23/18(2006.01);B65H23/16(2006.01) |
主分类号 |
B65H23/18(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种黏性薄膜贴合装置之结构改良,其中该贴合装置主要包括:至少一卷料盘,系供承载黏性薄膜;一设于该卷料盘一侧之输送轮组,系供输送该黏性薄膜并进行限位;一设于该输送轮组一侧并与其配合作动之第一张力轮,系供赋予该黏性薄膜小于其黏着力之张力;及一连结该第一张力轮之第一弹性元件,系供调整该第一张力轮之张力。
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地址 |
新北市永和区保生路2号10楼 |