发明名称 Modul mit mindestens einem Leistungshalbleiter
摘要 Modul (1) mit mindestens einem Leistungshalbleiter (10), wobei an einer ersten Oberfläche einer ersten Seite des mindestens einen Leistungshalbleiters (10) ein erster Kontakt (11) und ein zweiter Kontakt (12) angeordnet sind, mit einem Kontaktierungssubstrat (13), das elektrische Zuleitungen aufweist, mit einem ersten Trägersubstrat (14) und einem ersten Kühlkörper (15), wobei das erste Trägersubstrat (14) dreischichtig ist, wobei eine erste Schicht geometrisch unterhalb einer zweiten Schicht angeordnet ist und die zweite Schicht geometrisch unterhalb einer dritten Schicht angeordnet ist, wobei die erste Schicht des ersten Trägersubstrats (14) das Kontaktierungssubstrat (14) bildet und die zweite Schicht des ersten Trägersubstrats (14) elektrisch isolierend ist, wobei der erste Kontakt (11) und der zweite Kontakt (12) des mindestens einen Leistungshalbleiters (10) mittels einer ersten metallischen Verbindung elektrisch mit dem Kontaktierungssubstrat (13) verbunden sind, wobei die dritte Schicht des ersten Trägersubstrats (14) mit dem ersten Kühlkörper (15) mittels einer zweiten metallischen Verbindung wärmeleitend verbunden ist.
申请公布号 DE102014221147(A1) 申请公布日期 2016.04.21
申请号 DE201410221147 申请日期 2014.10.17
申请人 ROBERT BOSCH GMBH 发明人 GUENTHER, MICHAEL;WOLDE-GIORGIS, DANIEL;SUESKE, ERIK;ORSO, STEFFEN;BARSUKOVA, TATIANA;SCHOSER, SIEGMAR;GEINITZ, ECKART
分类号 H01L23/492;H01L21/60;H01L23/36;H01L25/18 主分类号 H01L23/492
代理机构 代理人
主权项
地址