发明名称 |
Modul mit mindestens einem Leistungshalbleiter |
摘要 |
Modul (1) mit mindestens einem Leistungshalbleiter (10), wobei an einer ersten Oberfläche einer ersten Seite des mindestens einen Leistungshalbleiters (10) ein erster Kontakt (11) und ein zweiter Kontakt (12) angeordnet sind, mit einem Kontaktierungssubstrat (13), das elektrische Zuleitungen aufweist, mit einem ersten Trägersubstrat (14) und einem ersten Kühlkörper (15), wobei das erste Trägersubstrat (14) dreischichtig ist, wobei eine erste Schicht geometrisch unterhalb einer zweiten Schicht angeordnet ist und die zweite Schicht geometrisch unterhalb einer dritten Schicht angeordnet ist, wobei die erste Schicht des ersten Trägersubstrats (14) das Kontaktierungssubstrat (14) bildet und die zweite Schicht des ersten Trägersubstrats (14) elektrisch isolierend ist, wobei der erste Kontakt (11) und der zweite Kontakt (12) des mindestens einen Leistungshalbleiters (10) mittels einer ersten metallischen Verbindung elektrisch mit dem Kontaktierungssubstrat (13) verbunden sind, wobei die dritte Schicht des ersten Trägersubstrats (14) mit dem ersten Kühlkörper (15) mittels einer zweiten metallischen Verbindung wärmeleitend verbunden ist. |
申请公布号 |
DE102014221147(A1) |
申请公布日期 |
2016.04.21 |
申请号 |
DE201410221147 |
申请日期 |
2014.10.17 |
申请人 |
ROBERT BOSCH GMBH |
发明人 |
GUENTHER, MICHAEL;WOLDE-GIORGIS, DANIEL;SUESKE, ERIK;ORSO, STEFFEN;BARSUKOVA, TATIANA;SCHOSER, SIEGMAR;GEINITZ, ECKART |
分类号 |
H01L23/492;H01L21/60;H01L23/36;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L23/492 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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