Mikroelektronische Bauelementanordnung mit einer Mehrzahl von Substraten und entsprechendes Herstellungsverfahren

摘要

Die Erfindung schafft eine mikroelektronische Bauelementanordnung mit einer Mehrzahl von Substraten und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikroelektronische Bauelementanordnung umfasst ein erstes Substrat (C1); ein zweites Substrat (C2), wobei das erste Substrat (C1) und das zweite Substrat (C2) in einem Stapelaufbau miteinander verbunden sind. Das erste Substrat (C1) und/oder das zweite Substrat (C2) weist eine Ausnehmung (A) auf, innerhalb derer ein drittes Substrat (C3) zumindest teilweise untergebracht ist.