发明名称 IC卡芯片点胶封装一体机
摘要 本发明涉及一种IC卡生产设备,特指一种IC卡芯片点胶封装一体机。该IC卡芯片点胶封装一体机包括机架,设置于机架上用于将热熔胶贴于芯片上的芯片贴胶装置,设置于机架上用于传送卡片的卡片传送带,所述机架上对应卡片传送带的位置依次设置有放卡盒、拉卡装置、检测压平装置、点胶装置、照相机装置、影像检测装置、芯片机械手、点焊模组、热焊装置、冷焊装置、测试装置、收卡装置、收卡盒。本发明的有益效果是:1、本发明结构简单,生产效率高,不良品少。2、本发明可满足市场的需求,大批量投入市场必将产生积极的社会效益和显著的经济效益。
申请公布号 CN103515255B 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201310434831.5 申请日期 2013.09.23
申请人 东莞市深方伟智能科技有限公司 发明人 吴小星
分类号 H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/56(2006.01)I
代理机构 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 代理人 崔志泓
主权项 一种IC卡芯片点胶封装一体机,其特征在于:该IC卡芯片点胶封装一体机包括机架,设置于机架上用于将热熔胶贴于芯片上的芯片贴胶装置,设置于机架上用于传送卡片的卡片传送带,所述机架上对应卡片传送带的位置依次设置有放卡盒、用于将放卡盒内的卡片放置于卡片传送带上的拉卡装置、对卡片传送带上的卡片进行检测并压平的检测压平装置、对卡片传送带上的卡片相应位置进行点胶的点胶装置、对卡片传送带上的卡片进行拍照的照相机装置、对卡片传送带上的卡片进行影像检测的影像检测装置、将芯片贴胶装置中冲芯片模具上的贴有热熔胶的芯片放置于卡片传送带上的卡片的相应位置的芯片机械手、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行点焊的点焊模组、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行热焊的热焊装置、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行冷焊的冷焊装置、对卡片传送带上的卡片上的芯片进行测试的测试装置、将卡片传送带上的良品卡片进行收集的收卡装置、供良品卡片收集的收卡盒。
地址 523000 广东省东莞市长安镇新安社区横中路3号