发明名称 一种提高目标空间温度稳定性的实现装置及方法
摘要 本发明提供一种提高目标空间温度稳定性的实现装置及方法,所述实现装置包括:内壳,其内部为所述目标空间,所述目标空间中填充有第一介质;外壳,包围在所述内壳外部,与所述内壳之间形成环形空间,所述环形空间中填充有第二介质;静压腔体,设置于所述外壳的一端;过滤器,设置于所述外壳与所述静压腔体之间,所述静压腔体、过滤器及外壳三者连通。本发明所述提高目标空间温度稳定性的实现装置及方法,应用于干涉仪等需要高温度稳定性的装置,可以实现长时间的高温度稳定性。
申请公布号 CN102564299B 申请公布日期 2016.04.20
申请号 CN201010618443.9 申请日期 2010.12.30
申请人 上海微电子装备有限公司 发明人 杨志斌;束剑平;张洪博;赵滨;江家玮
分类号 G01B9/02(2006.01)I 主分类号 G01B9/02(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种提高目标空间温度稳定性的实现方法,其特征在于,包括以下步骤:在目标空间的外围设置内壳,所述内壳的两端面上分别设置第一盲板、第二盲板,第一盲板与所述第二盲板均为双层穿孔板,所述双层穿孔板上设置有通孔,其中一层穿孔板能够绕中心旋转;在所述内壳的外围设置外壳,所述外壳和所述内壳之间形成环形空间;旋转第一盲板和第二盲板上的穿孔板,使得双层穿孔板的通孔完全对齐,使目标空间与环形空间相通;从环形空间向目标空间输送填充第一介质,使目标空间中充满具有一定温度精度的第一介质;再次旋转第一盲板和第二盲板上的穿孔板,使双层穿孔板的通孔完全错开,使目标空间完全封闭;向所述环形空间填充第二介质;在所述外壳的一端设置静压腔体;在所述静压腔体和所述外壳之间设置过滤器;所述第一介质进入所述目标空间、及所述第二介质进入所述环形空间前均依次经过所述静压腔体和过滤器,以净化所述第一介质、第二介质,提高温度均匀性;所述外壳的后端还设置有出风口,所述第二介质在所述环形空间中稳定流通后从所述出风口流出。
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