发明名称 | 埋入式导电配线的制作方法 | ||
摘要 | 一种埋入式导电配线的制作方法,包括下列步骤:提供一基板;于基板的上表面形成第一凹槽区域;于基板的上表面形成导电层,导电层包括一导电图案,导电图案填入第一凹槽区域内并且凸出于基板的上表面,导电图案的侧壁形成一第二凹槽区域,第二凹槽区域内具有导电层的部分厚度;于导电层上形成第一牺牲图案,第一牺牲图案填入第二凹槽区域内并且凸出于导电图案的上表面,第一牺牲图案的侧壁形成一第三凹槽区域,第三凹槽区域暴露导电图案;将导电层进行电镀处理,使导电图案增厚;移除第一牺牲图案及第二凹槽区域内的导电层。 | ||
申请公布号 | CN105514019A | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
申请号 | CN201410503152.3 | 申请日期 | 2014.09.25 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 张启民 |
分类号 | H01L21/70(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/70(2006.01)I |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
主权项 | 一种埋入式导电配线的制作方法,其特征在于,包括:提供一基板;将所述基板进行图案化处理,以于所述基板的上表面形成一第一凹槽区域;于所述基板的上表面形成一导电层,其中,所述导电层包括一导电图案,所述导电图案至少填入所述第一凹槽区域内,所述导电图案在厚度方向上凸出于所述基板的上表面,所述导电图案的侧壁形成一第二凹槽区域,且所述第二凹槽区域内具有所述导电层的部分厚度;于所述导电层上形成一第一牺牲图案,其中,所述第一牺牲图案至少填入所述第二凹槽区域内,所述第一牺牲图案在厚度方向上凸出于所述导电图案的上表面,所述第一牺牲图案的侧壁形成一第三凹槽区域,且所述第三凹槽区域暴露一部分的所述导电图案;将所述导电层进行电镀处理,使所述第三凹槽区域所暴露的所述导电图案增厚;移除所述第一牺牲图案;以及移除所述第二凹槽区域内的所述导电层。 | ||
地址 | 中国台湾 |