MEMS麦克风、环境传感器的集成结构

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构在基材上设置有构成电容器结构的振膜、背极，在所述基材的上端还设有至少一个凹槽；还包括位于基材上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了电容器结构。本实用新型的集成结构，将麦克风的电容器结构、环境传感器的电容器结构集成在基材上，从而提高了麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸。同时，麦克风的振膜、环境传感器的敏感电极可以采用相同的材料和制作工艺，使得可以在共用的基材上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。

主权项

一种MEMS麦克风、环境传感器的集成结构，其特征在于：包括基材(1)；在所述基材(1)上设置有构成MEMS麦克风电容器结构的振膜(3e)、背极(7)，所述基材(1)位于振膜(3e)、背极(7)下方的位置设置有背腔(1b)；在所述基材(1)的上端还设有至少一个凹槽(1a)；还包括位于基材(1)上方的敏感电极，所述敏感电极包括通过第一牺牲层(2)固定在基材(1)端面上的固定部(3b)，以及伸入至凹槽(1a)内的弯曲部(3a)，所述弯曲部(3a)与凹槽(1a)的侧壁构成了MEMS环境传感器的电容器结构；其中，所述弯曲部(3a)、固定部(3b)与凹槽(1a)形成了密闭的容腔。