发明名称 |
一种封装装置及封装方法 |
摘要 |
本发明公开一种封装装置,包括:载物台,用于承载用于装配的封装结构,所属封装结构具有第一基板,第二基板,及设置在所述第一基板和第二基板之间,用于形成至少一腔室的熔料;辐射源,用于加热所述熔料,使其与所述第一第二基板的连接面处结合,使上述腔室形成一气密封装结构;流体源,与所述辐射源连接并相对移动,所述流体源提供流体束,所述流体束作用于所述第一基板,用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料。 |
申请公布号 |
CN102694132B |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201110068115.0 |
申请日期 |
2011.03.21 |
申请人 |
上海微电子装备有限公司 |
发明人 |
韦学志;陈勇辉 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I;H01J9/26(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京连和连知识产权代理有限公司 11278 |
代理人 |
王光辉 |
主权项 |
一种封装装置,其特征在于,所述封装装置包括:载物台,用于承载用于装配的封装结构,所属封装结构具有第一基板,第二基板,及设置在所述第一基板和第二基板之间,用于形成至少一腔室的熔料;辐射源,用于加热所述熔料,使其与所述第一第二基板的连接面处结合,使上述腔室形成一气密封装结构;流体源,与所述辐射源连接并相对移动,所述流体源提供流体束,所述流体束作用于所述第一基板,用于压紧所述第一基板与所述第二基板之间的熔料;其中,被所述辐射源加热的熔料和被所述流体源压紧的熔料为同一处熔料。 |
地址 |
201203 上海市浦东区张江高科技园区张东路1525号 |