芯片封装体及其形成方法

摘要

本发明提供一种芯片封装体及其形成方法，该芯片封装体包括：一芯片，包括：一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，形成于该半导体基底之中；一介电层，设置于该第一表面上；以及一导电垫结构，设置于该介电层之中，且电性连接该元件区；一覆盖基板，设置于该芯片上；以及一间隔层，设置于该芯片与该覆盖基板之间，其中该间隔层、该芯片、及该覆盖基板共同于该元件区上围出一空腔，且该间隔层直接接触该芯片，而无任何粘着胶设置于该芯片与该间隔层之间。本发明所提供的芯片封装技术可缩减芯片封装体的尺寸、可大量生产芯片封装体、可确保芯片封装体的品质、及/或可降低制程成本与时间。

主权项

一种芯片封装体，其特征在于，包括：一芯片，包括：一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，形成于该半导体基底之中；一介电层，设置于该第一表面上；以及一导电垫结构，设置于该介电层之中，且电性连接该元件区；一覆盖基板，设置于该芯片上；以及一间隔层，设置于该芯片与该覆盖基板之间，其中该间隔层、该芯片及该覆盖基板共同于该元件区上围出一空腔，该间隔层直接接触该芯片，而无任何粘着胶设置于该芯片与该间隔层之间，且该间隔层在该第一表面上的投影不与该导电垫结构在该第一表面上的投影重叠。