发明名称 |
一种垂直结构封装的LED |
摘要 |
本实用新型公开一种垂直结构封装的LED,该LED包括基板、LED芯片、围坝胶、金线、透镜;芯片固定在基板的固晶区域内,芯片与基板通过两条金线连接,用两条金线的第一端连接所述芯片上的电极区域,第二端与所述基板焊接,芯片的四周设有围坝胶,围坝胶将所述芯片围在中间,所述金线的第二端压在所述围坝胶下面;围坝胶上有一个半球形的透镜,球面朝外,围坝胶和透镜形成一个中空的腔体,透镜盖于所述芯片上方,且与所述围坝胶粘在一起,把芯片包在腔体内,透镜压在芯片上。本实用新型的优点在于:采用成本较低的基板替代支架,并且用围坝胶将金线压住,提高可靠性。 |
申请公布号 |
CN205177880U |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201520968126.8 |
申请日期 |
2015.11.30 |
申请人 |
武汉优炜星科技有限公司 |
发明人 |
李乐;戴江南;陈长清 |
分类号 |
H01L33/58(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/58(2010.01)I |
代理机构 |
江西省专利事务所 36100 |
代理人 |
胡里程 |
主权项 |
一种垂直结构封装的LED,其特征在于:该LED包括基板(10)、LED芯片(50)、围坝胶(20)、金线(30)、透镜(40);芯片(50)固定在基板(10)的固晶区域内,芯片(50)与基板(10)通过两条金线(30)连接,用两条金线(30)的第一端连接所述芯片(50)上的电极区域,直线段(31)与所述基板(10)焊接,芯片(50)的四周设有围坝胶(20),围坝胶(20)将所述芯片(50)围在中间,所述金线(30)的直线段(31)压在所述围坝胶(20)下面;围坝胶(20)上有一个半球形的透镜(40),球面朝外,围坝胶(20)和透镜(40)形成一个中空的腔体,透镜(40)盖于所述芯片(50)上方,且与所述围坝胶(20)粘在一起,把芯片(50)包在腔体内,透镜(40)压在芯片(50)上。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号 |