通过UV-LIGA技术制造多层级金属部件的方法

摘要

一种用于制造多层级金属微结构的方法包括以下步骤：a)提供具有导电表面(2)的基板(1)；b)用第一光致抗蚀剂层(3)覆盖导电表面(2)；c)通过与所希望的凹腔对应的掩模(4)照射第一光致抗蚀剂层(3)；d)显影第一光致抗蚀剂层(3)，以便在其中挖出孔口并由此获得光致抗蚀剂模具的第一层级，在第一光致抗蚀剂层中的孔口显露出基板的导电表面(2)；e)在被显影的光致抗蚀剂层(3)上沉积新的光致抗蚀剂层(6)，以便覆盖被显影的光致抗蚀剂层并且填充其中的孔口；f)通过与所希望的凹腔对应的掩模(7)照射该新的光致抗蚀剂层(6)；g)显影该新的光致抗蚀剂层(6)，以便在其中挖出孔口并获得多层级光致抗蚀剂模具，该多层级模具中的孔口显露出基板的导电表面(2)；h)在该多层级光致抗蚀剂模具的孔口中电沉积金属或合金；i)分离基板(1)，然后去除光致抗蚀剂层，以便显露包括孔口中沉积的所述金属或合金的多层级金属结构(8)。

主权项

一种通过UV光刻和电沉积技术制造多层级金属微结构的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：a)提供具有导电表面(2)的基板(1)；b)用正性的第一绝缘感光树脂层(3)覆盖导电表面(2)；b’)在第一感光树脂层(3)上形成穿孔的第二导电表面(5)；c)通过与所希望的造型凹腔相匹配的掩模(4)照射第一绝缘感光树脂层(3)；d)显影第一绝缘感光树脂层(3)，以便在其中挖出孔口并从而获得树脂模具的第一层级，其顶表面被第二导电表面(5)覆盖，第一绝缘树脂层中的孔口显露出基板的导电表面(2)；e)在被显影的第一绝缘树脂层(3)上沉积新的绝缘感光树脂层(6)，以便覆盖被显影的树脂层(3)并且填充被显影的树脂层(3)中的孔口；f)通过与所希望的造型凹腔相匹配的掩模(7)照射该新的绝缘感光树脂层(6)；g)显影该新的绝缘感光树脂层(6)，以便在其中挖出孔口并获得多层级树脂模具，该多层级树脂模具中的孔口显露出基板的导电表面(2)和第一绝缘树脂层(3)的第二导电表面(5)；h)在该多层级树脂模具的孔口中，通过保持基板的导电表面(2)通电从而电沉积金属或合金；i)分离基板(1)，然后去除绝缘树脂层(3，6)，以便显露由沉积在孔口中的所述金属或合金形成的多层金属结构(8)。