半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，半导体封装件包括基底层、多个导电柱、半导体元件以及封装胶体。基底层具有相对的第一与第二表面及容置部。导电柱形成基底层的第二表面上，并具有相对的第一与第二端部，且第二端部远离基底层的第二表面。半导体元件容置于基底层的容置部内，并具有相对的主动面与被动面，且主动面外露于基底层的第一表面。封装胶体形成于基底层的第二表面上以包覆导电柱及半导体元件，并具有相对的第三与第四表面，且导电柱的第二端部外露出封装胶体的第四表面。藉此，本发明可用于具有精细间距的导电柱的半导体封装件上。

主权项

一种半导体封装件，其包括：基底层，其具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿该第一表面与第二表面的容置部；多个导电柱，其形成于该基底层的第二表面上，各该导电柱具有相对的第一端部与第二端部，且该第二端部远离该基底层的第二表面；半导体元件，其容置于该基底层的容置部内，并具有相对的主动面与被动面，且该主动面外露于该基底层的第一表面；以及封装胶体，其形成于该基底层的第二表面上以包覆该些导电柱及该半导体元件，并具有相对的第三表面与第四表面，且该些导电柱的第二端部外露出该封装胶体的第四表面。