半导体装置、以及半导体装置的制造方法

摘要

一种半导体装置，包括：中间板；半导体元件，其通过钎料连接到所述中间板的一个表面；主板，其通过钎料连接到所述中间板的另一表面；以及树脂层，所述中间板具有延伸到相对于所述中间板连接到所述钎料的区域的外侧的外部区域，第一通孔延伸通过所述外部区域中的所述中间板，所述树脂层至少覆盖所述钎料、所述中间板、以及所述主板的面向所述中间板的表面，所述树脂层还被布置在所述第一通孔内部。

主权项

一种半导体装置，其特征在于包括：中间板；半导体元件，其通过邻接于所述半导体元件的钎料而连接到所述中间板的一个表面；主板，其通过邻接于所述主板的钎料而连接到所述中间板的另一表面；以及树脂层，所述中间板具有外部区域，该外部区域延伸到相对于如下两个区域的外侧：所述中间板连接到所述邻接于所述半导体元件的钎料的区域和所述中间板连接到所述邻接于所述主板的钎料的区域，第一通孔，其在所述外部区域中延伸通过所述中间板，所述树脂层至少覆盖所述邻接于所述半导体元件的钎料、所述中间板、所述邻接于所述主板的钎料以及所述主板的面向所述中间板的表面，所述树脂层还布置在所述第一通孔内部。