| 发明名称 | 嵌入式电子封装和相关联的方法 | ||
| 摘要 | 电子封装包含半导体裸片(60)、从所述半导体裸片向外延伸的导电柱(62)以及液晶聚合物(LCP)主体(74)，所述液晶聚合物主体包围所述半导体裸片且具有在其中接纳所述导电柱中的对应导电柱的开口(77)。第一互连层(80)在所述LCP主体上且接触所述开口。导电主体(82)在所述开口中以将所述导电柱连接到所述第一互连层。 | ||
| 申请公布号 | CN105518853A | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201480049617.0 | 申请日期 | 2014.07.31 |
| 申请人 | 贺利实公司 | 发明人 | 路易斯·约瑟夫·小伦代克;迈克尔·R·韦瑟斯庞 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 刘媛媛 |
| 主权项 | 一种电子封装，其包括：半导体裸片；多个导电柱，其从所述半导体裸片向外延伸；液晶聚合物(LCP)主体，其包围所述半导体裸片且具有在其中的多个开口，所述开口接纳所述多个导电柱中的对应导电柱，同时使对应的间隙与所述导电柱的顶部相邻；在所述LCP主体上的第一互连层；以及在所述对应的间隙中的多个导电主体，其用于将所述多个导电柱连接到所述第一互连层。 | ||
| 地址 | 美国佛罗里达州 | ||