一种电路板结构

摘要

本实用新型涉及一种电路板结构，电路板包括电源层，树脂层和金属导线，所述树脂层设置在电源层上，所述金属导线设置在树脂层中，所述金属导线包括第一表层，第二表层和侧表面，所述第一表层上设有第一凹槽，所述第二表层上设有第二凹槽，第一、第二表层相对设置，所述侧表面设置在第一表层和第二表层之间，所述第一、第二凹槽的两端贯穿所述侧表面，所述树脂层的树脂填充在所述第一凹槽和第二凹槽中。本实用新型的电路板的金属导线结构通过设置第一、第二凹槽使得金属导线的第一、第二表层能够充满树脂，避免产生空隙，从而防止电路板在使用过程中出现分层等问题，延长电路板的使用寿命。

主权项

一种电路板结构，电路板包括电源层，树脂层和金属导线，所述树脂层设置在电源层上，所述金属导线设置在树脂层中，其特征在于：所述金属导线包括第一表层，第二表层和侧表面，所述第一表层上设有第一凹槽，所述第二表层上设有第二凹槽，第一、第二表层相对设置，所述侧表面设置在第一表层和第二表层之间，所述第一、第二凹槽的两端贯穿所述侧表面，所述树脂层的树脂填充在所述第一凹槽和第二凹槽中。