发明名称 形状部品を備えたプリント回路基板及びその製造方法
摘要 A printed circuit board and a method for the production thereof. The printed circuit board can include a shaped part made of an electrically conducting material and can be used to manage the currents and heat volumes that occur in the field of power electronics.
申请公布号 JP5905571(B2) 申请公布日期 2016.04.20
申请号 JP20140511771 申请日期 2012.05.23
申请人 ユマテック ゲーエムベーハー 发明人 ウェルフェル,マーカス
分类号 H05K3/20;H01F17/00;H01F17/04;H05K1/02;H05K1/16;H05K3/46 主分类号 H05K3/20
代理机构 代理人
主权项
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