| 发明名称 | 光学芯片与惯性传感器的集成装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种光学芯片与惯性传感器的集成装置及其制造方法，光学芯片的光学区域朝向PCB板，其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上，在所述PCB板上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部；所述惯性传感器芯片固定在光学芯片上远离PCB板的一侧；在所述光学芯片、惯性传感器芯片的外侧设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体将所述光学芯片、惯性传感器芯片共同塑封在PCB板上。本发明的集成装置，将结构以及原理均不相同的惯性传感器芯片、光学芯片集成在同一封装结构内，由此可大大降低整个集成装置的封装尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN105502275A | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201610004728.0 | 申请日期 | 2016.01.04 |
| 申请人 | 歌尔声学股份有限公司 | 发明人 | 郑国光;方华斌;孙艳美 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;G01C21/16(2006.01)I;G01C25/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人 | 王昭智;马佑平 |
| 主权项 | 一种光学芯片与惯性传感器的集成装置，其特征在于：包括PCB板(7)、具有光学区域(10)的光学芯片、惯性传感器芯片(11)，所述光学芯片的光学区域(10)朝向PCB板(7)，其引脚通过植锡球(4)焊接在PCB板(7)的焊盘上，在所述PCB板(7)上还设置有与光学芯片对应的光学窗口(70)；其中，还包括覆盖所述光学窗口(70)的透光部(5)；所述惯性传感器芯片(11)固定在光学芯片上远离PCB板(7)的一侧；在所述光学芯片、惯性传感器芯片(11)的外侧设置有不透光塑封体(1)，所述不透光塑封体(1)将所述光学芯片、惯性传感器芯片(11)共同塑封在PCB板(7)上。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 | ||