| 发明名称 | 无线射频识别电子标签及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无线射频识别电子标签及其制备方法，所述无线射频识别电子标签，包括支撑层、功能高分子涂层、天线和芯片，芯片通过导电性热固型树脂与天线相粘结，功能高分子涂层涂覆在支撑层两侧，天线粘合在功能高分子涂层上，支撑层的材料为纸质材料。本发明采用纸质材料作为支撑层，材料无回弹效应，标签导通率高等特点，从而可显著的提高高频无线射频识别电子标签导通率，降低无线射频识别电子标签的生产成本；同时本发明所述的无线射频识别电子标签还具有易于破坏，防转移等特性，更适合应用于商品防伪追溯领域，解决了现有技术所存在的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN102999777B | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201210445917.3 | 申请日期 | 2012.11.08 |
| 申请人 | 上海天臣防伪技术股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司 | 发明人 | 徐良衡;杨凯;肖松涛 |
| 分类号 | G06K19/07(2006.01)I;G06K1/12(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人 | 罗大忱 |
| 主权项 | 无线射频识别电子标签，包括支撑层(1)、功能高分子涂层(2)、天线(3)和芯片(4)；所述芯片(4)通过导电性热固型树脂与天线(3)相粘结，所述功能高分子涂层(2)涂覆在支撑层(1)的两侧；所述天线(3)粘合在功能高分子涂层(2)上；其特征在于，所述支撑层(1)的材料为纸质材料；所述天线(3)为高频天线；所述支撑层(1)两侧的功能高分子涂层(2)上均粘结有天线(3)，并通过天线(3)上的桥点(5)相互连接。 | ||
| 地址 | 200433 上海市杨浦区国泰路127弄1号楼5楼 | ||