发明名称 |
一种柔性补强片热贴合的生产设备 |
摘要 |
本发明公开了一种柔性补强片热贴合的生产设备,涉及柔性电路板加工技术领域,包括:低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊;低粘膜输送辊用于传输低粘膜,所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁,所述PI补丁上设有第一定位孔;所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位,用于将所述低粘膜绷紧;所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜,所述PET原膜上设有第二定位孔……等部件。 |
申请公布号 |
CN105517355A |
申请公布日期 |
2016.04.20 |
申请号 |
CN201510915649.0 |
申请日期 |
2015.12.11 |
申请人 |
苏州米达思精密电子有限公司 |
发明人 |
王中飞 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 |
代理人 |
季栋林 |
主权项 |
一种柔性补强片热贴合的生产设备,其特征在于,包括:低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊;所述低粘膜输送辊用于传输低粘膜,所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁,所述PI补丁上设有第一定位孔;所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位,用于将所述低粘膜绷紧;所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜,所述PET原膜上设有第二定位孔;所述贴合台位于所述滚轮弹簧下工位,其设有导正柱,所述导正柱可同时插入所述第一定位孔和第二定位孔,使所述PI补丁与PET原膜位置对齐;所述低粘膜收料辊用于收卷导正后的低粘膜;所述热压合辊用于将所述PI补丁与PET原膜热压合。 |
地址 |
215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 |