| 发明名称 | 一种多防水槽结构引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多防水槽结构引线框架，涉及半导体硬质合金引线框架加工领域，包括芯片载台，所述芯片载台的四周设有防水槽Ⅰ，且四周的防水槽Ⅰ围绕芯片载台闭合，所述防水槽Ⅰ的两侧分别设有防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ。本实用新型的结构使得在使用较大尺寸芯片时，较多的焊料进入防水槽Ⅰ后，依然能通过外围的防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ和防水槽Ⅵ起到防水作用，提高引线框架对于芯片尺寸的适应性；在芯片载台引出的三根引脚上都设有台阶，提高了引线框架的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN205177821U | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201520917011.6 | 申请日期 | 2015.11.17 |
| 申请人 | 四川金湾电子有限责任公司 | 发明人 | 黄斌;任俊;张南福 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人 | 徐丰 |
| 主权项 | 一种多防水槽结构引线框架，其特征在于，包括芯片载台，所述芯片载台的四周设有防水槽Ⅰ，且四周的防水槽Ⅰ围绕芯片载台闭合，所述防水槽Ⅰ的两侧分别设有防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号 | ||