具有增强射频及温度均匀性的静电夹盘

摘要

描述具有射频(RF)及温度均匀性的静电夹盘(ESC)。例如，ESC包括顶部介电层。上金属部设置于该顶部介电层之下。第二介电层设置于多个像素化的电阻式加热器之上，且所述第二介电层部分地由该上金属部所围绕。第三介电层设置于该第二介电层之下，在该第三介电层与该第二介电层之间具有边界。多个通孔设置于该第三介电层中。总线条功率分配层设置于该等多个通孔之下并且耦接于该等多个通孔。第四介电层设置于该总线条功率分配层之下，在该第四介电层与该第三介电层之间具有边界。金属底座设置于该第四介电层之下。该金属底座包括多个高功率加热器组件容纳在该金属底座中。

主权项

一种控制基板的温度的方法，所述方法包括以下步骤：将功率提供至一个或多个高功率加热器，所述一个或多个高功率加热器被包括在支撑所述基板的静电夹盘(ESC)中；将功率提供至多个像素化的电阻式加热器中的一个或多个像素化的电阻式加热器，所述多个像素化的电阻式加热器被包括在所述ESC中；以及当将功率提供至所述一个或多个高功率加热器以及提供至所述多个像素化的电阻式加热器中的所述一个或多个像素化的电阻式加热器时，在包括所述ESC的腔室中处理所述基板。